半导体是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，90%以上半导体产品使用硅片制造。

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工 - 氧化 - 光刻 -刻蚀 - 薄膜沉积 - 互连 - 测试 - 封装。

在这些加工过程中，其中的刻蚀部分腐蚀比较严重。刻蚀的方法主要分为两种，取决于所使用的物质：使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀，以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。

干法刻蚀的化学刻蚀，其使用的是刻蚀气体（主要是氟化氢）。氟化氢在防腐行业里，腐蚀性极强，腐蚀介质渗透率高。氢氟酸能能强烈地腐蚀金属、玻璃和含硅的物体，如吸入蒸气或接触人体皮肤能形成较难愈合的溃疡，很难治愈。抗氢氟酸防腐现在被公认的防腐难题，人们在找各种办法来防住氢氟酸的腐蚀，但是效果不佳。

现在北京志盛威华化工有限公司研发科技人员，经过多年的市场跟踪调查和试验室不断反复试验，推出的耐氢氟酸特种防腐涂料，ZS-1033耐氢氟酸防腐涂料选用酚氟树脂、重晶石、纳米铬粉、防介质固体填料等特种材料精加工而成，涂层致密稳定，耐强酸腐蚀，特别是耐氢氟酸（HF）腐蚀效果好，志盛威华1033氢氟酸防腐涂料也能防住氢离子渗透，能好的保护金属和其他材质不被腐蚀。经过专家和工况的具体使用，材料的特性和应用效果特到专家和现场人员的一致好评。志盛耐氢氟酸防腐涂料的研发成功，解决了防腐界的抗腐蚀难题。

针对氢氟酸储罐、带有氢氟酸的反应釜、过程带入氢氟酸的设备等实际工况设计研发，已经过多年的多次技术改良和大型实际工况验证，是工业氢氟酸防腐中成熟可靠的产品。